Zagraj w najlepszym stylu! Konstrukcja kart graficznych z serii GAMING została w istotny sposób ulepszona. Sprzęt wyposażony jest w system chłodzenia TRI FROZR 3, dzięki któremu może on pracować zawsze z najwyższą wydajnością - zarówno podczas grania, jak i tworzenia treści. Wzornictwo podkreślające niesamowitą szybkość, współgra z wysokimi oczekiwaniami graczy, którzy chcą iść zawsze na całość. |
- Siła i artyzm MSI przygotowało serię GAMING jako ulubione rozwiązanie kart graficznych dla wszystkich graczy, w tym dla graczy poszukujących wirtualnych przygód, uczestników turniejów e-sportowych, streamerów i innych. Seria GAMING odzwierciedla zarówno gamingowego ducha rywalizacji, jak i niezwykłą, graficzną wydajność. Stylowy wygląd podkreślony jest wielobarwnym podświetleniem, w którym źródła światła umieszczono pomiędzy odważnymi liniami i krawędziami karty.
- System chłodzenia TRI FROZR 3 Ciesz się spokojem i ciszą. System chłodzenia MSI TRI FROZR 3 poprawia rozpraszanie ciepła wokół karty graficznej.
- Wentylator TORX FAN 5.0 Zastosowane w wentylatorach z serii TORX FAN 5.0 ulepszenia konstrukcyjne to kulminacja technologicznych rozwiązań, które zwiększają ciśnienie i przepływ tłoczonego do radiatora powietrza. Zakrzywione, umieszczone na obwodzie pierścienie łączą w jeden element roboczy trzy leżące kolejno obok siebie łopatki wentylatora. Krawędzie pierścienia są dodatkowo nachylone pod kątem 22 stopni po to, aby utrzymać przepływ powietrza pod wysokim ciśnieniem - nawet wtedy, gdy wentylator pracuje na wolnych obrotach. W ten sposób uzyskano większy strumień przepływu powietrza niż w przypadku standardowego wentylatora osiowego.
- Miedziana płyta bazowa Ciepło generowane przez procesor graficzny i moduły pamięci jest natychmiast przechwytywane przez solidną płytę bazową, która wykonana jest z litej, niklowanej miedzi. Ciepło to jest następnie bardzo szybko przekazywane do układu ciepłowodów, które odprowadzają je do radiatora. To wysokowydajne usprawnienie systemu transportu ciepła, w istotny sposób zwiększa szybkość pracy całego systemu chłodzenia karty.
- Chłodny rdzeń procesora graficznego Ciepłowody Core Pipes to precyzyjny wykonany system transportu ciepła, który maksymalnie wykorzystuje dostępną przestrzeń. Końce ciepłowodów o kwadratowy przekroju poprzecznym ściśle przylegają do płyty bazowej umieszczonej bezpośrednio na procesorze graficznym. Dzięki temu można w znacznie bardziej wydajny sposób odebrać ciepło generowane przez GPU i przetransportować je do radiatora.
- Żeberka typu Air Antegrade Aby poprawić wydajność chłodzenia, żeberka z wycięciem w kształcie litery V umieszczono w miejscach, w których przepływ powietrza wymuszany jest bezpośrednio przez wentylator. Optymalizacja kąta nachylenia żeberek i zwiększenie stopnia pofalowania ich krawędzi pozwala skierować podmuch powietrza do centrum radiatora. Dzięki temu, tak jak w dyszy, ciepłe powietrze jest znacznie szybciej wypychane z radiatora na zewnątrz.
- Wysokowydajne cewki karbonylowe (HCI) Usprawnienia procesu produkcji ulepszenia materiałowe dotyczące dławików zaowocowały powstaniem wysokowydajnych cewek karbonylowych (HCI, High-Efficiency Carbonyl Inductors). Zastosowanie przy ich produkcji procesu jednoczęściowego formowania sprawiło, że dławiki pracują z mniejszymi szumami i oferują lepsze parametry filtrowania elektrycznego.
- SPS, czyli inteligentne stopnie mocy Wysokowydajne, inteligentne stopnie mocy (SPS, Smart Power Stages) pozwalają na dokładną regulację prądu przy niższej rezystancji. W efekcie masz do czynienia z mniejszymi stratami mocy i z mniejszą ilością ciepła generowanego przez układ zasilania.
- W razie potrzeby zmień punkt ciężkości Funkcja Dual BIOS daje Ci wybór, czy priorytetem ma być pełna wydajność (tryb GAMING) czy niski poziom hałasu (tryb SILENT).
- Efektywnie działające podkładki termiczne Duża liczba bazujących na ceramice podkładek termicznych zapewnia dodatkowe odprowadzanie ciepła z komponentów zamontowanych na płytce drukowanej.
- Wzmocniona ochrona Niestandardowe zabezpieczenia wbudowane strukturę elementów autorskiej, opracowanej przez inżynierów MSI, płytki drukowanej zapewniają dodatkową ochronę przed uszkodzeniami elektrycznymi.
- Bezwzględna ochrona Odlewana, zapobiegająca wyginaniu się karty, pełniąca funkcję stelażu płytka, wzmacnia całą konstrukcję urządzenia. Podkładki termiczne pozwalają zaś na wydajne chłodzenie znajdujących się pod spodem krytycznych komponentów.
|
Charakterystyka |
Dla NVIDIA G-Sync, technologia Airflow Control, płyta zapobiegająca gięciu, Core Pipe, Dual Bios, metalowa płyta tylna, podstawa miedziana niklowana, Torx 5.0 Fans, TriFrozr 3 Thermal Design, 3. Generacji Rdzenie Ray Tracing, Rdzenie Tensor 4. generacji, technologia NVIDIA Ada Lovelace GPU, Nvidia Broadcast, NVIDIA DLSS 3, NVIDIA Reflex, Nvidia Studio, HDCP |