Koszyk
Darmowa wysyłka dla zakupów powyżej 100 PLN

Twój koszyk jest pusty

    Infolinia 62 741 22 58     Darmowa dostawa     Dostawa w 24H
Kategorie
Strona główna / PODZESPOŁY / Płyty główne
KATEGORIE
Ważne informacje
  • 62 741 22 58
    9:00-17:00
    dni robocze
  • Odbiór osobisty
    8:00-17:00
    dni robocze
  • kurier DPD:
    - przelew 0 zł
    - pobranie 15 zł
  • Wygodne płatności online
  • Paczki wysyłamy
    w ciągu 24 godzin.
Płatności
Za zakupiony sprzęt komputerowy w sklepie zapłacisz szybkim przelewem lub kartą kredytową
Partnerzy
Partner Dell Titanium

Partner Lenovo Platinium

Partner Asus Gold

Grenke Leasing


» przeczytaj wszystkie opinie
Zobacz także
eco microsoft promocja

stacje robocze dell workstations

Płyta główna ASROCK X670E TAICHI CARRARA AM5 4xDIMM DDR5 ATX MB 4xM.2 8xSATA

Darmowa wysyłka od 100 PLN

2364 zł
Cena netto: 1 921,95 zł

SKU: X670E TAICHI CARRARA

Ilość sztuk w magazynie: brak

Czasowo niedostępny

Zapytaj o dostępność

Producent: ASRock

Gwarancja: gwarancja producenta

Wydrukuj ulotkę:

Dodaj produkt do ulubionych!


Płyta główna ASROCK dostępny jest na indywidualne zamówienie. Zapytaj o termin dostawy
DODAJ DO KOSZYKA

Specyfikacja

 

Opis produktu
Płyta główna ASRock X670E Taichi Carrara, niezawodna płyta główna wyprodukowana pod konsekwentnie rygorystyczną kontrolą jakości ASRock. Zapewnia doskonałą wydajność i solidną konstrukcję zgodną z zobowiązaniem ASRock do jakości i wytrzymałości.
Funkcje
  • SPS (Smart Power Stage) Konstrukcja Dr.MOS wykorzystuje technologię SPS (Smart Power Stage). Jest ona zoptymalizowana pod kątem monitorowania natężenia prądu i temperatury każdej fazy, dzięki czemu zapewnia płynniejsze i czystsze zasilanie procesora, zwiększając jego wydajność i możliwości OC.
  • Konstrukcja 24+2+1 faz zasilania Charakteryzuje się solidnymi komponentami i całkowicie płynnym dostarczaniem mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze dla zaawansowanych graczy.
  • Serwerowa płytka PCB o bardzo niskich stratach Niskostratna płytka PCB klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2, a także poprawia potencjał OC pamięci, zapewniając najbardziej ekstremalną wydajność pamięci.
  • 8-warstwowa płytka PCB 8-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnałowe i kształty zasilania, zapewniając niższą temperaturę i wyższą efektywność energetyczną, zapewniając niezawodny i trwały system, zapewniając jednocześnie najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.
  • Obsługa DDR5 EXPO i XMP Wywodząc się z koncepcji projektowej "zbudowany dla stabilności i niezawodności", ASRock nie idzie na kompromis w żadnym szczególe. Wszystkie płyty główne X670E są zbudowane z 8-warstwowych i najwyższej jakości materiałów o niskiej stratności, dzięki czemu entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5 do 6600 MHz i więcej poprzez włączenie wstępnie przetestowanych profili. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują AMD EXPO/Intel XMP, a podkręcanie stanie się przystępne cenowo, satysfakcjonujące i nie będzie wymagało żadnego wysiłku.
  • Tuner Blazing OC Tuner Blazing OC pozwala procesorom AM5 przełączać się między trybem OC i PBO (Precision Boost Overdrive), gdy prąd procesora osiągnie próg. Wszystko powyżej aktualnego progu włączy ręczny tryb OC; jeśli poniżej aktualnego progu, to włączy tryb Precision Boost Overdrive. Pomysł ten polega na połączeniu podkręcania na wszystkich rdzeniach i automatycznego podkręcania na pojedynczym rdzeniu, aby uzyskać najlepszą wydajność procesora. Nie ma potrzeby wchodzenia do BIOS-u w celu konfiguracji, wszystkie ustawienia można zmodyfikować w systemie operacyjnym.
  • Technologia AMD PBO PBO (Precision Boost Overdrive) to automatyczna technologia maksymalizująca wydajność, która jest w stanie poprawić wydajność komputera poprzez podniesienie częstotliwości taktowania w oparciu o warunki panujące wewnątrz komputera. Procesory AMD są wyposażone w inteligentne czujniki termiczne zaprojektowane do analizy warunków panujących wewnątrz komputera i podejmowania decyzji "idź szybciej" tak często, jak to możliwe, upewnij się, że chłodzenie systemu jest wystarczające przed włączeniem PBO.
  • Kompozytowy radiator VRM Jest wyposażony w złożony radiator VRM łączący wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną dla maksymalnego rozpraszania ciepła.
  • Wzmocnione gniazdo DIMM Wzmocnione gniazdo DIMM jest montowane powierzchniowo na płycie głównej, aby zapewnić lepszą wytrzymałość fizyczną, a także bardziej stabilny sygnał pamięci, dzięki tej doskonałej rewolucyjnej konstrukcji, jest w stanie radykalnie podkręcić moduł DRAM do szalonej częstotliwości.
  • Konstrukcja przyjazna dla majsterkowiczów Ze względu na unikalną architekturę elektryczną DDR5 DIMM, istnieje wysokie ryzyko uszkodzenia modułu pamięci, jeśli zasilanie AC nie zostanie prawidłowo odłączone podczas demontażu lub instalacji. Aby temu zapobiec, ASRock zaimplementował bezawaryjny obwód zabezpieczający na każdej płycie głównej DDR5, zmniejszając ryzyko uszkodzenia modułu pamięci.
  • PCIe Gen5 Blazing M.2 Blazing M.2 wykorzystuje standard PCI Express 5.0, aby zapewnić dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu do poprzedniej generacji, z zapierającą dech w piersiach prędkością transferu 128 Gb/s, jest gotowy do uwolnienia pełnego potencjału przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
  • Radiator z wentylatorem M.2 Aby uwolnić pełny potencjał PCIe Gen5 x4 M.2 SSD, radiator z wentylatorem M.2 został specjalnie zaprojektowany dla płyt głównych ASRock. Jest on w stanie zapewnić maksymalną wydajność chłodzenia dla stabilności i utrzymania najwyższej wydajności.
  • PCIe 5.0 + technologia montażu powierzchniowego W porównaniu do konwencjonalnego gniazda PCIe typu DIP, gniazdo PCIe typu SMT poprawia przepływ sygnału i maksymalizuje stabilność przy dużych prędkościach, co stanowi kluczowy przełom w pełnej obsłudze prędkości oświetlenia standardu PCIe 5.0. PCI Express 5.0 jest w stanie osiągnąć zapierającą dech w piersiach przepustowość 128 Gb/s, gotową do uwolnienia pełnego potencjału przyszłych kart graficznych klasy high-end.
  • Porty Lightning dla graczy Przeznaczone dla zagorzałych graczy i entuzjastów! Porty Lightning Gaming Ports pochodzą z dwóch różnych interfejsów kontrolera, które pomagają graczom w podłączeniu szybkiej myszy/klawiatury z niższym jitterem i opóźnieniem!
  • POLYCHROME RGB Oprócz wbudowanego podświetlenia RGB, płyta główna posiada również wbudowane złącza RGB oraz adresowalne złącze RGB, które umożliwia podłączenie płyty głównej do kompatybilnych urządzeń LED, takich jak listwy, wentylatory CPU, coolery, obudowy itp. Użytkownicy mogą również synchronizować urządzenia LED RGB z akcesoriami z certyfikatem Polychrome RGB Sync, aby tworzyć własne, unikalne efekty świetlne.
  • Wi-Fi 6E 802.11ax Technologia Wi-Fi 6E została rozszerzona na całe pasmo 6 GHz, zapewniając większe możliwości Wi-Fi i zapewniając jeszcze lepszy i szybszy ruch internetowy. Oprócz wyższych prędkości, Wi-Fi 6E zwiększa również niższe opóźnienia i obsługuje poziomy usług odpowiadające sieciom 5G.
  • Przedni port USB 3.2 Gen2x2 Type-C USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość transferu danych do 20 Gb/s, czyli 2 razy większą niż poprzednia generacja, zapewniając niesamowicie szybki interfejs transferu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.
Ogólne
Typ produktu Płyta główna - rozszerzenie ATX
Typ chipsetu AMD X670
Port procesora Socket AM5
Max ilość procesorów 1
Zgodne rodzaje procesorów Ryzen (obsługa Ryzen 7000 Series)
Obsługiwany RAM
Rozmiar maksymalny 128 GB
Technologia DDR5
Bus Clock 6600 MHz (O.C.)
Sprawdzanie integralności obsługiwanej pamięci RAM Bez ECC
Rejestrowana lub buforowana Niebuforowana
Charakterystyka Dwa kanały DDR, Intel Extreme Memory Profiles (XMP), technologia AMD EXPO
Audio
Typ Dźwięk HD (5,1-kanałowy)
Audio Codec Realtek ALC4082
Zgodność z normami Dźwięk Wysokiej Rozdzielczości
LAN
Kontroler sieciowy Killer E3100G / AX1675
Interfejsy sieciowe 2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3
Rozszerzenie / połączenie
Gniazda rozszerzeń 1 x CPU 4 x 288-pin DIMM 2 x PCIe 5.0 x16 (dwurdzeniowy tryb x8, jedna karta: tryb x16) 1 x M.2 socket (gniazdo 2230 M.2 Key E) 3 x M.2 socket (gniazdo 2280 M.2 M-Key) 1 x M.2 socket (gniazdo 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 Key M)
Interfejsy pamięci masowej ASMedia ASM1061: SATA-600 -złącza: 8 x szer. ATA 7 pin - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 PCIe 4.0 -złącza: 3 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 PCIe 5.0 -złącza: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Interfejsy 2 x USB4 5 x USB 3.2 Gen 2 3 x USB 3.2 Gen 1 1 x HDMI 2 x antena 1 x wyjście SPDIF 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) 1 x wyjście audio - mini jack 1 x mikrofon - mini jack
Wewnętrzne interfejsy 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 - nagłówek 4 x USB 3.2 Gen 1 - nagłówek 4 x USB 2.0 - nagłówek 1 x głośnik - nagłówek 1 x dźwięk - nagłówek
Złącza zasilania Łączówka 24-pin głównego zasilania, 2 złączki 8-pin ATX12V
Charakterystyka
Typ BIOS AMI
Cechy BIOSu UEFI BIOS
Cechy harware ASRock Instant Flash, 15µ Gold Contact, ASRock Dr. Debug, 8 Layer PCB, Przycisk Wyczyść CMOS, ASRock Full HD UEFI, Killer DoubleShot Pro, Nichicon 12K Black Caps, Hi-Density Power Connectors, ASRock Ultra USB Power, Water Pump Header, wstępnie zamontowana tarcza I/O, ESS 9218 SABRE HiFi DAC, ASRock Hyper BCLK Engine, DIY Friendly Design, wzmacniane gniazda PCIe, kondensatory audio WIMA, Server-Grade Low-Loss PCB, Surface Mount Technology (SMT), 105A Smart Power Stage, ASRock Auto Driver Installer, przycisk BIOS FlashBack, Enlarged Heatsink Armor, Wzmacniane gniazdo DIMM, Konstrukcja z Zasilaczem Fazowym 24+2+1, radiator VRM z wentylatorem, Wentylator-Radiator M.2
Różne
Akcesoria w zestawie 4 x wkręt M.2, podkładka dystansowa gniazda M.2, wspornik adaptera USB sieci bezprzewodowej, antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz, WENTYLATOR 12CM Carrara Edition Cooling, Blazing M.2 Radiator Wentylatora Generacji 5
Dołączone przewody 4 x kabel Serial ATA
Dołączone oprogramowanie ASRock A-Tuning, Killer Control Center
Zgodność z normami EuP Ready, ErP Ready, RoHS 2011/65/EU, HDCP 2.3, UKCA, FCC Part 15 Subpart B
Szerokość 30.5 cm
Głębokość 26.7 cm

Informacje Handlowe

Kod producenta X670E TAICHI CARRARA
Dane producenta Adres: 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.)
Telefon: +886-2-5588-2688
E-mail: info@asrock.com.tw
Strona internetowa: www.asrock.com
Podmiot odpowiedzialny Adres: Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen, The Netherlands
Telefon: +31-24-345-44-33
E-mail: sales@asrock.nl
Strona internetowa: www.asrock.com
Pomoc techniczna https://www.asrock.com/support/

Zapytanie o produkt

Informacje

Zakupy

Konto

Netland24

credit card icons Netland24 & Netland Computers.